스마트폰의 두뇌 역할을 하는 SoC(System on Chip) 비교. CPU·GPU·NPU·ISP·모뎀을 하나의 칩에 통합한 형태. 2026년 현재 Qualcomm·Apple·MediaTek가 글로벌 3강이며, 각 제조사별 전략과 채용 폰 라인업이 명확히 갈림.
주요 제조사
제조사
시리즈
주 사용처
포지셔닝
Qualcomm
Snapdragon 8 Gen / 7 Gen / 6 Gen
안드로이드 플래그십·중급 다수
안드로이드 표준
Apple
A 시리즈 (A18, A18 Pro 등)
자사 iPhone 전용
단일 생태계 최적화
MediaTek
Dimensity 9000/8000/6000 시리즈
중저가~플래그십 안드로이드
가성비, 점유율 1위
Samsung
Exynos 2400/2500 등
갤럭시 일부 모델 (지역별)
자체 수직 통합
Google
Tensor (G3/G4/G5)
Pixel 폰 전용
AI 통합 특화
HUAWEI
Kirin 9000 시리즈
화웨이 자체
미국 제재로 생산 제한
UNISOC
T시리즈
저가 폰 (신흥시장)
초저가 중심
Qualcomm Snapdragon
라인업
등급
시리즈
대표 칩
용도
플래그십
8 Gen
Snapdragon 8 Elite Gen 5 (2025)
갤S, 샤오미, 원플러스 등
준플래그십
8s Gen
Snapdragon 8s Gen 4
보급형 플래그십
중상급
7 Gen
Snapdragon 7 Gen 3
중급
중급
6 Gen
Snapdragon 6 Gen 1
보급형
저가
4 Gen
Snapdragon 4 Gen 2
엔트리
강점
안드로이드 사실상 표준 (게임 호환성 최강)
Adreno GPU (모바일 게임 최적화)
X Elite (PC용 ARM CPU로 확장)
약점
가격 비쌈
발열 (특히 8 Gen 초기 세대)
Apple A 시리즈
라인업 (최근)
칩
출시
채용
A17 Pro
2023
iPhone 15 Pro/Pro Max (3nm)
A18
2024
iPhone 16 (일반)
A18 Pro
2024
iPhone 16 Pro/Pro Max
A19/A19 Pro
2025+
iPhone 17 (예상)
강점
단일 칩셋 + 단일 OS = 극도의 최적화
ARM 커스텀 코어 (Avalanche/Blizzard 후속)
Neural Engine (NPU) 강력
발열 제어 우수
세대당 안정적 성능 향상
약점
Apple 제품에만 사용 (외부 판매 안 함)
모뎀은 한동안 Qualcomm 의존 (자체 모뎀 전환 진행 중)
MediaTek Dimensity
라인업
등급
시리즈
대표 칩
플래그십
9000/9300/9400
Dimensity 9400
상급
8000 시리즈
Dimensity 8400
중급
7000/6000 시리즈
Dimensity 7300
저가
Helio
Helio G99
강점
글로벌 모바일 SoC 점유율 1위 (출하량 기준)
가성비 최고
5G 모뎀 통합 빠름
최근 플래그십(9300+, 9400)이 Snapdragon과 정면 경쟁
약점
과거 게임 호환성·드라이버 안정성 이슈 (지금은 많이 개선)
GPU(Mali) 가 Adreno 대비 일부 게임에서 약함
Samsung Exynos
라인업
칩
채용
Exynos 2400
갤럭시 S24 (지역별, 한국/유럽)
Exynos 2500
갤럭시 S25 일부
특이사항
갤럭시 라인업에서 지역별로 Snapdragon vs Exynos 분리 채용
미국·중국·한국 일부: Snapdragon
유럽·인도 일부: Exynos
최근에는 글로벌 Snapdragon 통일 추세
강점
삼성 파운드리 자체 생산 (수직 통합)
AMD GPU 협업 (RDNA 기반 Xclipse)
약점
Snapdragon 동급 대비 발열·전력효율 열세 평가
사용자 사이에 “Exynos 갤럭시 = 손해” 인식 존재 (개선 중)
Google Tensor
라인업
칩
출시
채용
Tensor G3
2023
Pixel 8/8 Pro
Tensor G4
2024
Pixel 9/9 Pro
Tensor G5
2025
Pixel 10 시리즈
특이사항
Pixel 폰 전용
초기에는 Samsung Exynos 기반 → G5부터 TSMC로 전환 (자체 설계 강화)
AI/머신러닝 우선 설계 (Tensor 이름의 의미)
강점
Google AI 기능과 깊은 통합 (Pixel 카메라, 음성, 통역)
온디바이스 ML 강력 (Gemini Nano 등)
약점
Raw 성능은 동급 Snapdragon 대비 부족
발열·전력효율 개선 진행 중
채용 폰이 Pixel뿐이라 영향력 제한
HUAWEI Kirin
현황
칩
상태
Kirin 9000S
미국 제재 후 자체 7nm로 부활 (2023)
Kirin 9020
Mate 60/Pura 70 시리즈
특이사항
2019년 미국 제재로 TSMC 활용 차단
SMIC(중국 파운드리)와 협력으로 부활
5G 모뎀 자체 설계
중국 시장 내에서는 강력, 글로벌 영향력 제한
UNISOC
라인업
칩
용도
Tiger T시리즈
저가 안드로이드 폰
Unisoc T606/T612
신흥시장 보급형
특징
인도·동남아 등 신흥시장 점유율 높음
100달러 이하 저가 폰의 핵심 공급사
성능보다 가격·생존성 우선
2026 성능 비교 (개략)
칩
CPU 성능
GPU 성능
NPU/AI
발열·효율
Apple A18 Pro
⭐⭐⭐⭐⭐
⭐⭐⭐⭐⭐
⭐⭐⭐⭐⭐
⭐⭐⭐⭐⭐
Snapdragon 8 Elite Gen 5
⭐⭐⭐⭐⭐
⭐⭐⭐⭐⭐
⭐⭐⭐⭐
⭐⭐⭐⭐
Dimensity 9400
⭐⭐⭐⭐
⭐⭐⭐⭐
⭐⭐⭐⭐
⭐⭐⭐⭐
Exynos 2500
⭐⭐⭐⭐
⭐⭐⭐
⭐⭐⭐⭐
⭐⭐⭐
Tensor G5
⭐⭐⭐
⭐⭐⭐
⭐⭐⭐⭐⭐
⭐⭐⭐
Kirin 9020
⭐⭐⭐
⭐⭐⭐
⭐⭐⭐
⭐⭐⭐
UNISOC T시리즈
⭐⭐
⭐⭐
⭐
⭐⭐
폰 구매 시 SoC 체크포인트
플래그십 ($800+)
iPhone → Apple A18/A19 Pro
갤럭시 S → Snapdragon 8 Elite (지역별 Exynos 가능)
샤오미·원플러스·소니 → Snapdragon 8 Elite
Pixel → Tensor G5 (AI 특화 원하면)
중상급 ($400~700)
Snapdragon 7 Gen 3 / 8s Gen 4
Dimensity 8400
보급형 ($200~400)
Snapdragon 6 Gen 1
Dimensity 7300
저가 ($200 미만)
UNISOC T시리즈
Helio G 시리즈
트렌드 (2026)
1. AI/NPU 경쟁 가속화
- 온디바이스 LLM (Gemini Nano, Apple Intelligence)
- 모든 SoC가 NPU 강화
2. ARM의 PC 진출
- Snapdragon X Elite (Windows on ARM)
- Apple Silicon (M 시리즈) 영향
3. 3nm 공정 본격화
- A18 Pro, Snapdragon 8 Elite 모두 3nm
- 전력효율 개선
4. MediaTek의 약진
- 플래그십 시장에서 Snapdragon과 직접 경쟁
5. Google의 자립
- Tensor G5부터 TSMC + 자체 설계 강화